IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

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Journaleigenschaften
  • Formerly known as
    IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on Advanced Packaging, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
  • Land
    United States
  • Sprache
    English
  • Anzahl der Artikel
    4,236
  • Abkürzung
    IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol
  • ISSN
    2156-3950
  • e-ISSN
    2156-3985
  • Hauptverlag
    IEEE
  • Herausgeber
    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
  • Indian UGC
  • DOAJ (letzte)
Journaleigenschaften
  • Science
    Chemistry
    Technology
    Electrical engineering
    Electronics
    Nuclear engineering
    Electric apparatus and materials
    Electric circuits
    Electric networks
    Technology
    Electrical engineering
    Electronics
    Nuclear engineering
    Electronics
    Technology
    Electrical engineering
    Electronics
    Nuclear engineering
    Materials of engineering and construction
    Mechanics of materials
    Technology
    Engineering (General)
    Civil engineering (General)
    Technology
    Manufactures
  • Webseite
Beschreibung
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology präsentiert bahnbrechende Forschung und Fortschritte im Design, der Entwicklung und der Herstellung elektronischer Komponenten, Gehäuse und Systeme. Sie dient als wichtige Ressource für Ingenieure, Forscher und Fachleute, die sich auf die Optimierung der Integration und Leistung elektronischer Geräte konzentrieren. Der breite Umfang umfasst Mikroelektronik, Optoelektronik, Leistungselektronik und verwandte Bereiche. Zu den wichtigsten abgedeckten Bereichen gehören fortschrittliche Gehäusetechniken, Materialwissenschaft, Wärmemanagement, Zuverlässigkeitsprüfung und Fertigungsprozesse. Die Zeitschrift enthält Originalforschungsartikel, Rezensionen und Tutorial-Papiere, die die Herausforderungen und Chancen bei der Entwicklung leistungsstarker, kostengünstiger elektronischer Systeme behandeln. Indiziert in Datenbanken wie Web of Science und Scopus. Die Zeitschrift bietet eine Plattform für den Austausch innovativer Lösungen, die Verbesserung der Systemleistung und die Weiterentwicklung der Fertigungskapazitäten. Erwägen Sie, Ihre Arbeit einzureichen und zur laufenden Entwicklung der elektronischen Technologie beizutragen.