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Journaleigenschaften
Continued as
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Sprache
English
Anzahl der Artikel
1,302
Abkürzung
IEEE Trans Adv Packag
ISSN
1521-3323
e-ISSN
1557-9980
Hauptverlag
IEEE
Herausgeber
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Indian UGC
DOAJ (letzte)
Beschreibung
IEEE Transactions on Advanced Packaging zeigt die neuesten Fortschritte im Bereich der Elektronikgehäuse. Mit einem Fokus auf Miniaturisierung und Leistung untersucht die Zeitschrift hochmoderne Materialien, Prozesse und Designs für fortschrittliche Gehäusetechnologien. Zu den wichtigsten Themen gehören 3D-Integration, Wafer-Level-Packaging, Wärmemanagement und Signalintegrität. Indiziert in bekannten Datenbanken wie Scopus und Web of Science ist es eine unverzichtbare Lektüre für Forscher und Ingenieure.
Diese Zeitschrift befasst sich mit Themen wie Modellierung und Simulation für das Packaging, neuartige Verbindungstechnologien und Zuverlässigkeitsbewertungen. Sie untersucht auch neue Trends in der Materialwissenschaft, wobei der Schwerpunkt auf Polymeren, Keramiken und nanostrukturierten Materialien liegt, die in der fortschrittlichen Verpackung verwendet werden. Sie befasst sich mit Herausforderungen im Zusammenhang mit der Stromversorgung, der Signalintegrität und der Wärmeableitung in hochleistungsfähigen elektronischen Geräten.
Sie richtet sich an Fachleute aus der Industrie, akademische Forscher und Doktoranden, die sich auf Mikroelektronik und Materialwissenschaft spezialisiert haben. Durch das Angebot tiefer Einblicke in die Zukunft des Elektronik-Packaging zielt die Zeitschrift darauf ab, Innovationen zu fördern und zur Schaffung kleinerer, schnellerer und zuverlässigerer elektronischer Geräte beizutragen. Reichen Sie Ihre Forschungsergebnisse ein, um zu diesem wichtigen Bereich beizutragen.